ICC訊 2022年下半年全球半導(dǎo)體開(kāi)始降溫,三星、臺(tái)積電等巨頭也削減了2023年的資本開(kāi)支,其中臺(tái)積電投資下滑多達(dá)40億美元,不過(guò)國(guó)內(nèi)的芯片一哥中芯國(guó)際并不會(huì)停止擴(kuò)張的腳步,逆周期投資,而且明確不搞低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。
去年三季度財(cái)報(bào)會(huì)議上,中芯國(guó)際宣布上調(diào)全年資本開(kāi)支,由此前的320.5億元上調(diào)至456.0億元,增幅高達(dá)42.28%。
2022年實(shí)際完成資本開(kāi)支約432億元,占全年原資本開(kāi)支計(jì)劃的94.74%。
至于2023年,中芯國(guó)際表示資本開(kāi)支與2021年基本相同;到2023年年底產(chǎn)能增量與2022年相近。
相比三星臺(tái)積電,中芯國(guó)際沒(méi)有削減今年的資本開(kāi)支,主要是新的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不停,旗下的四大項(xiàng)目中中芯深圳進(jìn)入投產(chǎn)階段,中芯京城進(jìn)入試生產(chǎn)階段,中芯臨港完成主體結(jié)構(gòu)封頂,中芯西青開(kāi)始土建,只有中芯京城因瓶頸設(shè)備交付延遲,量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)推遲一到兩個(gè)季度。
在市場(chǎng)下滑的情況下,中芯國(guó)際也明確了不打價(jià)格戰(zhàn),聯(lián)席CEO趙海軍表示,未來(lái)芯片價(jià)格不會(huì)回到那么高,這要求企業(yè)做的產(chǎn)品和技術(shù)要更有競(jìng)爭(zhēng)力,以及跟終端客戶捆綁的要更牢,而不是低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。
新聞來(lái)源:快科技
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