推出新型Corning® RCBI光纖,助力電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用領(lǐng)域
康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)今日宣布其即將推出一款新型特殊光纖,并于9月4日至7日在中國深圳舉辦的2019年中國國際光電博覽會(CIOE)上展示其一系列先進光學(xué)產(chǎn)品組合。
Corning® RCBI光纖是首款兼容G.657和G.652的小覆層光纖,抗彎,覆層厚度小,直徑僅為80微米。憑借 RCBI光纖低衰減的特性、出色的宏彎損耗性能以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的幾何特性,其能達到更小的封裝尺寸,從而制造出性能優(yōu)異的光學(xué)元件。
客戶對多路復(fù)用器、收發(fā)器及PIC互聯(lián)所需的小覆層光纖需求量日益增大。新一代收發(fā)器需要采用高密度光纖與芯片耦合的解決方案,數(shù)據(jù)中心交換機尤其需要更高密度的光纖。RCBI光纖得益于其緊湊的結(jié)構(gòu),能夠滿足電信和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用領(lǐng)域的各種要求。
“我們的新型RCBI光纖可滿足對電信和數(shù)據(jù)中心日益增長的需求,”康寧先進光學(xué)事業(yè)部特殊光纖產(chǎn)品線經(jīng)理Michael Jordan表示,“RCBI光纖在不影響數(shù)據(jù)流的前提下,
支持密度更大或尺寸更小的光纜。我們很榮幸能夠在本屆CIOE上推出該產(chǎn)品。”
此外,憑借RCBI光纖對密度和占地面積的優(yōu)化,康寧也正在擴建自己的光纖陣列單元(FAU)產(chǎn)品線。FAU位于收發(fā)器和多路復(fù)用器等光學(xué)設(shè)備內(nèi)部,用于將多條光纖與電路相連接。隨著數(shù)據(jù)中心和高性能計算對光纖數(shù)量和密度的要求不斷提升,F(xiàn)AU需要在減小各光纖占地面積的同時容納更多光纖。相較于現(xiàn)有的FAU,OEM通過采用該款光纖,可提高50%的光纖密度,90度大角度彎曲可實現(xiàn)低剖面光纖與芯片的耦合,同時纖芯間距容差提高了超過20%,因此FAU最多可容納100個信道。
此外,康寧還將展示一系列滿足多個商業(yè)市場需求的先進光學(xué)產(chǎn)品,包括:
1. 導(dǎo)體光刻過程中使用的耐用玻璃和氟化物晶體材料;
2. OEM采用的精密鏡片和檢測設(shè)備;
3. 用于制造OLED設(shè)備的理想光學(xué)材料;
4. 配備輕型傳感器的高光譜成像系統(tǒng);
5. 適用于增強現(xiàn)實應(yīng)用的高折射率玻璃晶圓。
同時,康寧還將展示HPFS® 高純度熔融石英、康寧® 氟化鈣(CaF2)鏡片、配備康寧高折射率玻璃的可穿戴增強現(xiàn)實眼鏡以及用康寧光學(xué)元件制作的3D光學(xué)傳感設(shè)備。
康寧先進光學(xué)業(yè)務(wù)憑借公司在玻璃科學(xué)和光學(xué)物理領(lǐng)域數(shù)十年的豐富經(jīng)驗,通過定制化設(shè)計、高端光學(xué)材料以及全套系統(tǒng)來幫助客戶克服光學(xué)技術(shù)難題??祵幵谙冗M光學(xué)領(lǐng)域的產(chǎn)品技術(shù)包括康寧ULE® 和HPFS® 等優(yōu)質(zhì)材料、行業(yè)領(lǐng)先的量測能力、自動激光玻璃切割技術(shù)和光學(xué)設(shè)計能力。
“康寧為各類商業(yè)應(yīng)用提供卓越的光學(xué)材料和全套系統(tǒng)組合。我們的產(chǎn)品完美詮釋了我們對光學(xué)工程和玻璃科學(xué)的深刻認知以及在該領(lǐng)域具備的專業(yè)知識,從而為電子設(shè)備提供更復(fù)雜的微芯片,”康寧先進光學(xué)業(yè)務(wù)總監(jiān)Cassandra Taliaferro表示?!拔覀兒芨吲d有機會在CIOE這一全球最大的光電行業(yè)展會上展示我們的產(chǎn)品?!?
如欲了解更多關(guān)于康寧產(chǎn)品的信息,屆時請前往于深圳會展中心舉辦的中國國際光電博覽會,9號館9E16康寧展臺了解更多。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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