率先發(fā)布丨華工正源發(fā)布兩款自研硅光全新1.6T(LPO&DSP)光模塊

  北京時(shí)間9月11日，在CIOE2024中國(guó)光博會(huì)上，華工正源重磅發(fā)布兩款全新一代基于自研硅光的1.6T高端模塊產(chǎn)品，并在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)展示。

  邁向1.6T智算中心的超寬光聯(lián)接

  在生成式AI（ChatGPT/SORA）對(duì)算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的強(qiáng)力需求下，數(shù)據(jù)和智算中心對(duì)高端光模塊的需求量預(yù)計(jì)在未來(lái)3年內(nèi)會(huì)高速增長(zhǎng)。

  華工正源繼在OFC2024實(shí)時(shí)展示自研單波200G 硅光芯片后，以卓越的研發(fā)和創(chuàng)新能力在1.6T光模塊賽道加速發(fā)力，成功搶占新一代技術(shù)制高點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了跨越式創(chuàng)新。

  在CIOE2024上，華工正源發(fā)布并動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)展示兩款全新一代基于自研硅光的1.6T高端模塊產(chǎn)品：1.6T OSFP （200G DSP）DR8 和 1.6T OSFP DR8 LPO。

  上圖：1.6T動(dòng)態(tài)演示現(xiàn)場(chǎng)

  零距離感受AI澎湃算力

  新發(fā)布的兩款1.6T光模塊，搭載自研單波200G硅光芯片；其中1.6T OSFP（DSP）模塊產(chǎn)品基于業(yè)界今年推出最先進(jìn)的5nm 電口200Gbps PAM-4 DSP，設(shè)計(jì)兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點(diǎn)激光器方案；而1.6T LPO 光模塊則在業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)了高性能的Tx TP2 光眼圖和 Rx TP4 電眼圖。兩款模塊產(chǎn)品適用于1.6T以太網(wǎng)與無(wú)限帶寬系統(tǒng)的2x800G應(yīng)用。