2024芯?光論壇 | 5月15日分論壇二：大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)

  ICC訊 2024年5月14-15日，由華為海思光電主辦，ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇：芯光耀智算 互聯(lián)暢未來”會議將在武漢光谷皇冠假日酒店舉行。

  本次會議于5月14日下午設(shè)有閉門圓桌論壇，5月15日設(shè)有1場大會報告和3場平行論壇。此次大會報告將聚焦智能計算與光互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，分論壇分別探討AI大模型下短距光互聯(lián)技術(shù)、長距傳輸?shù)年P(guān)鍵芯片器件技術(shù)、光放及WSS關(guān)鍵光層器件技術(shù)，分享產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與學(xué)術(shù)前沿進展。

  分論壇2：大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)

  隨著400G骨干網(wǎng)的正式商用，標(biāo)志著骨干網(wǎng)新一代超長距關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)突破。未來長距800G/1.6T的技術(shù)發(fā)展和路線演進也成為行業(yè)關(guān)注的熱點。在這個高速發(fā)展的領(lǐng)域中，對光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進至200GBaud+、400GBaud+。高速信號對光芯片、電芯片、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰(zhàn)。本專題將圍繞長途高帶寬通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進趨勢展開討論，探索高速光/電芯片、封測等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和未來發(fā)展。

  分論壇議題&演講嘉賓介紹

  誠邀出席

  【會議信息】

  會議名稱：2024芯?光論壇   芯光耀智算 互聯(lián)暢未來

  會議時間：2024年5月14日-15日

  會議地點：武漢光谷皇冠假日酒店(湖北省武漢市洪山區(qū)高新大道668號)

  主辦單位：華為海思光電

  承辦單位：ICC訊石（深圳市訊石科技有限公司）

  會議性質(zhì)：訊石會員及廣告客戶享有2個免費名額 (注：非會員企業(yè)報名參會請聯(lián)系訊石工作人員)

  【參會報名請掃描二維碼】 參會報名歡迎掃二維碼填寫信息，訊石會員和廣告客戶請勾選“會員選項”，非會員報名請聯(lián)系訊石工作人員咨詢。收到短信通知后即代表報名成功！

  【報名參會請聯(lián)系】

  華南區(qū)：楊女士13425186001 & 付女士 15012985823(微信同號)

  華東區(qū)：曾先生13699887208 & 雷先生 18588287357(微信同號)

  華中北：凌先生18664318242 & 馮女士 15989420950(微信同號)