源杰半導(dǎo)體提交IPO申請(qǐng) 擬登陸上交所科創(chuàng)板

  ICC訊 近日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)披露了國(guó)泰君安證券股份有限公司關(guān)于陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：源杰半導(dǎo)體）的輔導(dǎo)備案申請(qǐng)報(bào)告，源杰半導(dǎo)體擬在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

  報(bào)告披露：經(jīng)審計(jì)，截至2020年9月30日，源杰半導(dǎo)體經(jīng)審計(jì)的凈資產(chǎn)為503,413,047.96元。

  2020年12月9日，源杰半導(dǎo)體召開股東會(huì)，全體股東一致同意按照公司經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)折股，整體變更設(shè)立股份有限公司。

  以截止2020年9月30日的凈資產(chǎn)503,413,047.96元按照1: 0.0894的比例折合股本總額45,000,000.00股，每股面值人民幣1元，折股溢價(jià)部分458,413,047.96元計(jì)入股份有限公司資本公積。

  經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況顯示，源杰半導(dǎo)體2017，2018，2019年三年的營(yíng)收分別為7708.08萬(wàn)元，7107.03萬(wàn)元及8045.99萬(wàn)元，預(yù)計(jì)2020年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于1億元，2020年預(yù)計(jì)市值不低于10億元。

  據(jù)了解，源杰半導(dǎo)體聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為激光器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等科技前沿領(lǐng)域，成功實(shí)現(xiàn)了2.5G、10G及25G分布反饋（DFB）激光器芯片的量產(chǎn)，并得到國(guó)內(nèi)多家光通信行業(yè)公司認(rèn)證通過。憑借在DFB激光器芯片領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和關(guān)鍵核心技術(shù)的多年積累，公司率先在國(guó)內(nèi)量產(chǎn)25GDFB激光器芯片，形成國(guó)產(chǎn)化面向光纖到戶激光器芯片等產(chǎn)品，科技創(chuàng)新能力突出；公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、市場(chǎng)覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光通信激光器芯片制造商，為光纖到戶激光器芯片的領(lǐng)導(dǎo)者、5G建設(shè)激光器芯片的引領(lǐng)者和數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算接入芯片的開拓者。

  報(bào)告稱，源杰半導(dǎo)體的主營(yíng)產(chǎn)品主要應(yīng)用于光模塊和光器件行業(yè)，而隨著光通信行業(yè)的整體發(fā)展將帶動(dòng)光模塊及光器件持續(xù)增長(zhǎng)；“寬帶中國(guó)”推動(dòng)光纖網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，增加運(yùn)營(yíng)商對(duì)光模塊及光器件的需求；光通信成為數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)流量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)處理復(fù)雜程度提高的解決方案，光模塊及光器件作為核心部件需求量不斷提升；5G建設(shè)、光電子技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大，成為未來推動(dòng)中高端光模塊及光器件需求的新機(jī)遇。同時(shí)，光電子技術(shù)在消費(fèi)電子市場(chǎng)有巨大的應(yīng)用空間，將進(jìn)一步刺激市場(chǎng)對(duì)光模塊及光器件光模塊的需求。此外，光電子能夠應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、工業(yè)緊密切割等領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景不斷延伸，成為光模塊及光器件市場(chǎng)的潛在推動(dòng)因素。

  源杰半導(dǎo)體表示，本次發(fā)行上市募集資金投資項(xiàng)目將圍繞發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)展開，具體項(xiàng)目主要包括擴(kuò)大激光器芯片的產(chǎn)能，新工藝、新產(chǎn)品的研發(fā)等。公司擬引入先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)多系列多品種高速激光芯片的分產(chǎn)線化生產(chǎn)、 擴(kuò)大產(chǎn)線產(chǎn)能，同時(shí)提升產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、優(yōu)化產(chǎn)品良率;此外，通過深化研發(fā)工作，開發(fā)新產(chǎn)品、新工藝，保持公司在光通信芯片行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)水平及較高的產(chǎn)品良率，并促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步提升。