英思嘉半導體發(fā)布業(yè)界首款53Gbaud Driver Integrated EML TOSA

  ICC訊 英思嘉半導體發(fā)布業(yè)界首款53Gbaud Driver Integrated EML TOSA并在CIOE現(xiàn)場demo展示，適用于100G DR1/FR1/LR1/ER1應用。

  隨著帶寬要求的日益提高，市場對高速 100Gbs (53Gbaud/s)模塊的需求也在不斷增加。在這些高速 100Gbs 模塊中，BOX和TO封裝最為常用。針對TO封裝的TOSA，柔板的設計極為關鍵，由于柔板的反射損耗差，容易導致帶內共振，從而影響TOSA的性能。在選擇材料厚度時，較薄的柔板會增加射頻線的損耗，而較厚的柔板又需要預留更多空間給TOSA。其次，TO封裝在header部分很難做到阻抗完全匹配，從而使傳輸線的反射增大。在實際裝配過程中，柔板彎曲半徑往往會超過材料極限彎折條件，從而使阻抗發(fā)生變化。這些設計難點都會影響TOSA的帶寬，降低性能，導致生產良率低。因此與采用 TO 封裝的 TOSA方案相比，英思嘉低成本BOX封裝的TOSA——ISG-O5415，性能優(yōu)越，是更經濟理想的選擇。

  英思嘉ISG-O5415 是業(yè)界首款專為 100G DR1/FR1/LR1/ER1 應用設計的 53Gbuad Driver Integrated EML TOSA。該產品在 TOSA 內部集成了英思嘉專利直流耦合EML驅動器——ISG-D5616。得益于ISG-D5616驅動器的設計，TX 端無需任何外部Bias-T。ISG-O5415 的輸入為差分信號，從而減少了在標準 EML TOSA 中使用單端驅動時 TX 和 RX 端之間的串擾。該產品采用柔板連接的設計，將更便于與PCB組裝，特別是當裝配技術不支持 COB 應用時，柔板連接的優(yōu)勢將更為突出。ISG-O5415 具有出色的射頻性能，帶寬大于 30GHz，采用非氣密BOX 封裝，可提供更高的靈活性及更優(yōu)的性價比。

  英思嘉將在2023 CIOE光博會現(xiàn)場演示 ISG-O5415 demo，歡迎蒞臨12A61英思嘉展臺預約參觀，該產品現(xiàn)可提供樣品和技術支持。

Measured Optical eye at 53Gbaud/s

Outer ER=5.5dB | TDECQ=1.20dB

  關于英思嘉半導體

  成都英思嘉半導體技術有限公司成立于2016年，專注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產品的研發(fā)與生產，目前英思嘉半導體已經開發(fā)出一系列幾十種10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產品，積累了多項相關專利技術。基于英思嘉半導體芯片方案的5G中傳/回傳產品、200G數(shù)據中心產品已經處于大批量生產和交付階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導體將持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)更多的高速IC和OSA產品, 為客戶提供一流的產品、技術以及相關服務，助推5G和數(shù)據中心等光傳輸市場的高速發(fā)展。