SiPC 2021 | 海光芯創(chuàng)陳曉剛:高效耦合與檢測是硅光模塊量產(chǎn)的必要條件

訊石光通訊網(wǎng) 2021/10/30 8:30:05

  ICC訊 2021年10月28日,武漢光博會期間,蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司首席科學(xué)家陳曉剛博士受邀在第四屆中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC 2021)上發(fā)表《硅光技術(shù)最新進展機器在超高速光交換網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用》行業(yè)報告。陳博士表示光子集成經(jīng)歷了從分立器件、集成器件再到集成模塊、集成系統(tǒng)。硅本身不是很理想的發(fā)光材料。電子集成的核心器件尺寸再幾個到十幾個納米,而光子集成則是毫米級。

  硅光高速模塊的基本架構(gòu),包括Driver/TIA、SiP Rx/Tx等,現(xiàn)階段的硅光PIC結(jié)構(gòu)相對簡單,便于設(shè)計、制造和調(diào)測。這類硅光PIC的光學(xué)性能可預(yù)測性較高,傳輸損耗低,芯片的一致性和可靠性易保障,利于大規(guī)模生產(chǎn)并,認(rèn)為硅光PIC和光纖的連接方案的效率是產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。在硅光技術(shù)平臺上,使光模塊達到800G/1.6T以上總帶寬的方案,主要通過三個維度的技術(shù)革新:光的并行傳輸特性、更高階的編碼方案、提高調(diào)制器的調(diào)制速率和光電探測器的檢測速率。

  超高速硅光模塊的集成方案,包括片上集成、一體化封裝(CPO),而硅光模塊的封測要重點關(guān)注光纖與硅光波導(dǎo)的耦合,在將光源和硅光芯片實現(xiàn)單片集成之前,如何將激光信號有效地耦合到生產(chǎn)過程中的晶圓上,完成切割前的產(chǎn)品檢測是實現(xiàn)硅光芯片大規(guī)模量產(chǎn)的必要條件。海光芯創(chuàng)打造Wafer in,Module out硅光封測與制造平臺,擁有硅光芯片的晶圓級封測平臺、Die bonding和Wire bonding自動化設(shè)備、自動化多通道耦合,硅光引擎和模塊的校準(zhǔn)測試平臺。通過和硅光芯片生產(chǎn)廠商的合作,公司已經(jīng)基本建立硅光模塊的生產(chǎn),封裝和自動測試能力。

  最后,陳博士還提到硅光未來方向的展望,例如芯片級光互連網(wǎng)絡(luò)的單片集成的光電一體化芯片、硅光器件于微電子芯片的集成,可編程光子芯片、片上實驗室以及可穿戴設(shè)備等。

新聞來源:海光芯創(chuàng)

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