Avicena獲$2500萬A輪融資 開發(fā)基于microLED的大容量光學(xué)互連

  ICC訊（編譯：Nina）本周二(2022年8月2日)，基于microLED的芯片對芯片互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者AvicenaTech Corp.(“Avicena”)宣布，該公司已從Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和Micron Ventures那里獲得了2500萬美元的A輪融資，以共同推動基于Avicena突破性光子I/O解決方案的產(chǎn)品開發(fā)。

  三星電子執(zhí)行副總裁兼三星半導(dǎo)體創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人Marco Chisari說：“我們相信Avicena技術(shù)可以在解鎖計(jì)算到內(nèi)存芯片到芯片的高速互連方面帶來變革。這種技術(shù)對于支持未來的分解架構(gòu)和分布式高性能計(jì)算(HPC)系統(tǒng)至關(guān)重要?！?

  Micron Ventures高級總監(jiān)Gayathri Radhakrishnan表示：“Avicena的差異化互連技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)下一代高性能處理器和內(nèi)存集群?！?

  Cerberus Capital Management高級董事總經(jīng)理兼前谷歌基礎(chǔ)設(shè)施和云計(jì)算硅負(fù)責(zé)人Amir Salek說：“我們很高興能參加Avicena的這一輪融資。Avicena擁有高度差異化的技術(shù)，可解決現(xiàn)代計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的主要挑戰(zhàn)之一。Avicena提供的技術(shù)滿足了擴(kuò)展未來 HPC和云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)的需求，并涵蓋了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用?！?

  Avicena的LightBundleTM I/O 解決方案消除了由功耗、延遲、傳輸距離和帶寬密度引發(fā)的銅鏈路的現(xiàn)有瓶頸，從而顯著提高了現(xiàn)有系統(tǒng)性能。這為人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、云計(jì)算、下一代蜂窩無線電、遙感和航空航天應(yīng)用提供了新的、性能顯著提高的架構(gòu)。這為人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)、云計(jì)算、下一代蜂窩無線電、遙感和航空航天應(yīng)用提供了新的、性能顯著提高的架構(gòu)。

  Avicena突破性的LightBundleTM技術(shù)基于GaN微發(fā)射器陣列，利用microLED顯示生態(tài)系統(tǒng)，可以集成到任何高性能CMOS IC上。Avicena利用顯示行業(yè)的最新技術(shù)來實(shí)現(xiàn)高度優(yōu)化的microLED 陣列的大批量、低成本生產(chǎn)。

  Avicena創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Bardia Pezeshki表示：“我們很高興與一群杰出的現(xiàn)有和新投資者完成A輪融資。我們將利用新資金來擴(kuò)大我們的團(tuán)隊(duì)規(guī)模，并為我們不斷壯大的合作伙伴和客戶家族打造初始產(chǎn)品。”

  Avicena是一家位于美國加州Mountain View的私營公司，致力于開發(fā)基于microLED的超低能量光鏈路。這些互連為中等距離提供一流的帶寬密度和能源效率。其應(yīng)用包括HPC、AI/ML和內(nèi)存分解中的芯片到芯片互連，以及傳感器、5G無線和航空航天中的下一代鏈路。Avicena的技術(shù)是新網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算架構(gòu)發(fā)展的關(guān)鍵組成部分，它將減少對我們星球的能源影響。

  原文鏈接：Press Release - Avicena - https://avicena.tech/press-release_08-02-2022/