易飛揚批量部署400G/800G硅光模塊，自定義COP TM工藝平臺系量產利器

  ICC訊 【中國，深圳，2024年1月2日】易飛揚于2023年贏得一個海外數(shù)據(jù)中心批量部署400G硅光模塊的項目，已完成部署。根據(jù)客戶潛在的通知，亦會很快部署800G數(shù)據(jù)中心，并將采用易飛揚領先和穩(wěn)定的800G硅光模塊。

  易飛揚自2018年實質性進入硅光芯片和硅光模塊研發(fā)，目前已經完成至少10款硅光模塊量產或樣品階段的任務。更多具有創(chuàng)新性和差異化的硅光模塊將在2024年陸續(xù)發(fā)布。

  100G QSFP28 DR1/FR1/LR1硅光——批量

  400G QSFP-DD/QSFP112/OSFP-RHS DR4&DR4+ 硅光——批量

  400G QSFP-DD/QSFP112/OSFP-RHS FR4&LR4 硅光——樣品

  100G QSFP28 DWDM1硅光——樣品

  800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++硅光——樣品

  800G OSFP DR8/DR8+/DR8++ 硅光——樣品

  400G QSFP-DD PSM DWDM4硅光——在研

  800G OSFP/QSFP-DD 2×FR4 硅光——在研

  硅光模塊的量產主要得益于自研和自定義的COP TM（Chip on Plane）工藝平臺，同一個平臺可以實現(xiàn)DML、EML、硅光、TFLN等多種激光器的平面封裝。依托這一工藝平臺的能力，以及對800G/400G自動化測試設備的投入，易飛揚日前已經形成包括800G/400G多模、單模光模塊復合10K月產出能力！

  易飛揚的硅光模塊和多模VCSEL光模塊構成了面向高速AI數(shù)據(jù)中心完整互連解決方案。硅光模塊重點解決超過100米鏈路的互連場景，100米之內主要用功耗較低的400G SR4/800G SR8多模光模塊。不過長期而言，實際上這已經發(fā)生——硅光可能成為數(shù)據(jù)中心內互連最后的唯一的解決。硅光未來（也不是很遙遠）將承擔數(shù)據(jù)中心鏈路去DSP這個功耗大頭的任務，所以基本不需要質疑硅光在功耗上的弱點或難題。哲學上，人們不需要去關注白天怎么白，應該想白天怎么認真地過。

  關于易飛揚

  作為開放光網(wǎng)絡器件的向導，易飛揚（GIGALIGHT）集有源和無源光器件以及子系統(tǒng)的設計、制造和銷售于一體，產品主要是光模塊、硅光模塊、液冷模塊、光無源器件、有源光纜和直連銅纜、相干光通信模塊與OPEN DCI BOX子系統(tǒng)。易飛揚重點服務數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)、城域波分傳輸、超高清廣播視訊等應用領域，是一家創(chuàng)新設計的高速光互連硬件解決方案商。