機(jī)構(gòu)：今年全球硅晶圓總面積出貨量將增長5%

  ICC訊 半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TECHCET近日發(fā)布報告，預(yù)計今年晶圓總面積出貨量將增長5%，2025年將再增長7%。在2023-2028年預(yù)測期內(nèi)，隨著12英寸的增長繼續(xù)超過其他直徑，晶圓總出貨量預(yù)計將以大于4%的復(fù)合年增長率增長，到2028年總出貨量將接近160億平方英寸。

  報告指出，2023年，半導(dǎo)體行業(yè)整體狀況放緩，加上現(xiàn)有的高庫存水平，導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降約13%。此次收縮是自2019年以來首次出現(xiàn)年度出貨量下降。不過，由于長期協(xié)議 (LTA) 下的定價規(guī)定仍然存在，晶圓市場（不包括 SOI）2023年的收入下降其實并不那么明顯。

  由于供應(yīng)鏈仍在努力應(yīng)對2023年以來庫存水平上升的問題，預(yù)計今年晶圓出貨量將逐漸增加。TECHCET預(yù)計下半年情況將有所改善，因為晶圓出貨量復(fù)蘇可能會落后半導(dǎo)體器件的復(fù)蘇，時間差大約為一到兩個季度。然而，隨著晶圓庫存水平的調(diào)整和產(chǎn)能上升，供應(yīng)商的出貨量將再次增加。此外，預(yù)計2024年內(nèi)存的強(qiáng)勁增長也將有助于糾正晶圓庫存狀況。

  當(dāng)前的行業(yè)狀況已經(jīng)減緩了全球晶圓產(chǎn)能的增長。然而，隨著長期協(xié)議的到位和新協(xié)議的談判，晶圓供應(yīng)商預(yù)計將提高產(chǎn)能，以滿足未來不斷增長的客戶需求。