3.25訊石直播|是德科技聯(lián)合FormFactor 推出硅光及Wafer-Level 測(cè)試講解

ICCSZ訊 訊石直播光通信行業(yè)欄目開(kāi)播后，第一期“5G浪潮下的硅光技術(shù)”獲得了廣泛關(guān)注。3月25日上午10點(diǎn)第二期直播即將展開(kāi)，訊石攜手是德科技，聯(lián)合FormFactor推出硅光及Wafer-Level測(cè)試講解。本次直播榮幸邀請(qǐng)到了是德科技測(cè)試專家朱振華聯(lián)合FormFactor技術(shù)顧問(wèn)Sia Choon Beng博士直播關(guān)于硅光測(cè)試發(fā)展概況和精準(zhǔn)高效的Wafer-Level測(cè)試挑戰(zhàn)及解決方案。歡迎識(shí)別二維碼預(yù)約參加！

伴隨5G正式商用的臨近，無(wú)人駕駛，人工智能，萬(wàn)物互聯(lián)等應(yīng)用產(chǎn)生的爆發(fā)式流量增長(zhǎng)給光通信網(wǎng)絡(luò)在高帶寬，低能耗，大規(guī)模集成等方面提升訴求帶來(lái)很大的壓力，以硅為半導(dǎo)體材料的硅基光電子技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。硅基光電子是“后摩爾時(shí)代”的重要技術(shù)，相比傳統(tǒng)光電通信制造工藝，硅光技術(shù)有望通過(guò)大規(guī)模半導(dǎo)體制造工藝極大地降低光通信收發(fā)器成本，將微電子和光電子在硅基平臺(tái)上結(jié)合起來(lái)，充分發(fā)揮微電子先進(jìn)成熟的工藝技術(shù)，大規(guī)模集成帶來(lái)的低廉價(jià)格，以及光器件與系統(tǒng)所特有的極高帶寬、超快傳輸速率、高抗干擾性等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為了信息技術(shù)發(fā)展的必然和業(yè)界的普遍共識(shí)。

同時(shí)為了有效地集成和封裝這些硅基光收發(fā)器，在堆疊和封裝之前，必須測(cè)試所有單獨(dú)的功能模塊，例如邏輯、光子學(xué)和連續(xù)波激光等。

wafer-level光子學(xué)的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)：

1.需要完整的測(cè)試和測(cè)量測(cè)試自動(dòng)化來(lái)滿足這些known-good-die測(cè)試的高吞吐量要求。特別是當(dāng)測(cè)試工程師需要在同一時(shí)間使用光學(xué)、直流、射頻探頭來(lái)處理多種可能的測(cè)試結(jié)構(gòu)排列布局。

2.優(yōu)化測(cè)試時(shí)間。因?yàn)楣庑盘?hào)和光電測(cè)試需要較長(zhǎng)的測(cè)量時(shí)間，這是由于光纖對(duì)準(zhǔn)/耦合過(guò)程的復(fù)雜性和測(cè)量過(guò)程中需要的精細(xì)掃描步驟造成的。

3.準(zhǔn)確測(cè)試最終產(chǎn)品的能力是一個(gè)巨大的障礙。因?yàn)榇蠖鄶?shù)SiPh芯片在封裝后利用邊緣耦合器將光傳輸?shù)叫酒瑑?nèi)外，而大多數(shù)商用的晶圓片級(jí)測(cè)試解決方案需要光柵耦合器來(lái)實(shí)現(xiàn)晶圓片頂部的光傳輸。

本次直播將討論這些挑戰(zhàn)的解決方案，以實(shí)現(xiàn)更高精度的測(cè)量和與最終產(chǎn)品性能的相關(guān)性，進(jìn)行整體方案總結(jié)。我們特邀在此領(lǐng)域資深的是德科技測(cè)試專家聯(lián)合FormFactor技術(shù)顧問(wèn)在此專題為大家?guī)?lái)關(guān)于有關(guān)硅光及硅光測(cè)試最全面的內(nèi)容。

演講人: 

是德科技技術(shù)專家 朱振華

朱振華 畢業(yè)于華中科技大學(xué)（本科）以及清華大學(xué)（碩士），于2011年加入是德科技公司，作為應(yīng)用工程師工作至今。主要負(fù)責(zé)為各大光器件及光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備企業(yè)、高?？蒲性核峁┕馔ㄐ艤y(cè)試方面的技術(shù)支持和服務(wù)，對(duì)光通信領(lǐng)域內(nèi)的核心器件和網(wǎng)絡(luò)、相干光通信、高速光電接口等的測(cè)試方法原理有深入了解和豐富的實(shí)測(cè)經(jīng)驗(yàn)。

FormFactor技術(shù)顧問(wèn) Dr. Sia Choon Beng

Sia Choon Beng博士是新加坡總統(tǒng)授予的SSG研究員，南洋理工大學(xué)的研究學(xué)者，獲得了新加坡南洋理工大學(xué)的電子工程學(xué)士、碩士和博士學(xué)位。Dr. Sia是IEEE的高級(jí)成員，并在IEEE的MTT-3技術(shù)委員會(huì)任職，他還會(huì)為新加坡半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)講授研究生水平的半導(dǎo)體課程，同時(shí)也是由新加坡國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)SPRING發(fā)起的IEC TC47技術(shù)委員會(huì)的成員。Dr. Sia代表新加坡在各個(gè)IEC技術(shù)委員會(huì)中擔(dān)任技術(shù)專家，為半導(dǎo)體器件的MEMs、光學(xué)和晶片級(jí)可靠性測(cè)試制定標(biāo)準(zhǔn)。Dr. Sia目前在FormFactor工作，他參與開(kāi)發(fā)了半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的解決方案。

直播日程：

10：00~10：50  是德科技硅光測(cè)試方案介紹

10：50~11：30 FormFactor Wafer-level精準(zhǔn)高效測(cè)試方案介紹

11：30~11：50 抽獎(jiǎng)及線上答疑

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