三安光電宣布光芯片業(yè)務(wù)整合至泉州三安光通訊

  ICC訊 9月28日，三安光電股份有限公司發(fā)布關(guān)于對(duì)射頻類(lèi)業(yè)務(wù)和光芯片類(lèi)業(yè)務(wù)分別進(jìn)行整合的公告，為集中公司資源、優(yōu)化戰(zhàn)略布局、理順公司業(yè)務(wù)范疇和管理體系，公司分別擬定了射頻類(lèi)業(yè)務(wù)和光芯片類(lèi)業(yè)務(wù)的整合方案。

  公告指出，三安光電將廈門(mén)市三安集成電路有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“廈門(mén)集成”)從事的光芯片類(lèi)業(yè)務(wù)整合至公司的全資孫公司泉州市三安光通訊科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泉州光通訊”)。同時(shí)，三安光電將泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司(以簡(jiǎn)稱(chēng)“泉州半導(dǎo)體”)從事的射頻類(lèi)業(yè)務(wù)整合至泉州半導(dǎo)體的全資子公司泉州市三安集成電路有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“泉州集成”)。

  此外，三安光電將香港三安集成電路科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“香港集成”)持有的從事濾波器研發(fā)的三安日本科技株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱(chēng)“三安日本科技”)的100%股權(quán)按照實(shí)際出資額9,000萬(wàn)日元轉(zhuǎn)讓給泉州集成(現(xiàn)泉州集成主要從事濾波器業(yè)務(wù)的研發(fā)、銷(xiāo)售及生產(chǎn));將廈門(mén)集成持有的香港集成的 100%股權(quán)按照實(shí)際出資額1,140萬(wàn)美元轉(zhuǎn)讓給香港三安光電有限公司。

  本次整合系三安光電的全資子公司及全資孫公司之間的業(yè)務(wù)整合及股權(quán)架構(gòu)調(diào)整。

  關(guān)于光芯片類(lèi)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓

  三安集成電路事業(yè)部光芯片業(yè)務(wù)主要由廈門(mén)三安集成經(jīng)營(yíng)，是中國(guó)領(lǐng)先的全波段、全速率紅外激光收發(fā)芯片的一體化研發(fā)制造平臺(tái)。主要產(chǎn)品為PD、EEL、VCSEL三大類(lèi)收發(fā)光芯片，主要服務(wù)數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)電子、光學(xué)感測(cè)和激光雷達(dá)應(yīng)用。

  目前，三安集成電路光芯片業(yè)務(wù)在數(shù)據(jù)通信類(lèi)VCSEL應(yīng)用領(lǐng)域出貨占比最高，產(chǎn)品布局涵蓋10G VCSEL到56G NRZ VCSEL，并深入WDM和車(chē)載數(shù)通領(lǐng)域。在非數(shù)通類(lèi)應(yīng)用領(lǐng)域，已有產(chǎn)品進(jìn)入頭部手機(jī)廠(chǎng)商供應(yīng)鏈，在車(chē)載雷達(dá)領(lǐng)域獲得定點(diǎn)；在工業(yè)激光應(yīng)用方面，正在與中科院合作開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的激光加熱解決方案。

  三安集成電路事業(yè)部的光技術(shù)板塊2.5G/10G DFB產(chǎn)品已批量供貨，25G DFB產(chǎn)品小批量供貨；HP DFB小批量供貨，窄線(xiàn)寬DFB線(xiàn)寬<100KHz。

  三安集成的PD產(chǎn)品涵蓋1.25~50G的速率需求，和850nm、1310nm及1550nm的波長(zhǎng)需求，產(chǎn)品類(lèi)別包括PD、APD、MPD，SPD，BPD，SPAD等多樣品種，樣式包括正照，側(cè)照，背照，集成透鏡等多種樣式，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)通信、激光雷達(dá)市場(chǎng)的全面需求。

  本次整合采取資產(chǎn)和負(fù)債按照賬面價(jià)值進(jìn)行轉(zhuǎn)讓的方式，將廈門(mén)集成所有與光芯片類(lèi)業(yè)務(wù)相關(guān)的資產(chǎn)，包括廈門(mén)集成光芯片類(lèi)業(yè)務(wù)所擁有的生產(chǎn)設(shè)備、存貨、專(zhuān)利和專(zhuān)有技術(shù)等相關(guān)的資產(chǎn)以及與光芯片類(lèi)業(yè)務(wù)相關(guān)的負(fù)債按照賬面價(jià)值轉(zhuǎn)讓給泉州光通訊。交易價(jià)格方面，本次交易擬按照資產(chǎn)和負(fù)債的賬面價(jià)值進(jìn)行轉(zhuǎn)讓?zhuān)罱K轉(zhuǎn)讓的資產(chǎn)、負(fù)債以實(shí)施結(jié)果為準(zhǔn)。.

  關(guān)于廈門(mén)市三安集成電路有限公司

  三安集成電路事業(yè)部擁有中國(guó)前沿的6英寸化合物半導(dǎo)體晶圓代工平臺(tái)，致力于成為世界級(jí)的化合物半導(dǎo)體芯片研發(fā)、制造和服務(wù)平臺(tái)。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合和大規(guī)模產(chǎn)能投入，從襯底、外延、先進(jìn)制程到芯片的封裝和測(cè)試，可根據(jù)微波射頻和光技術(shù)領(lǐng)域客戶(hù)的需求，提供全面可靈活定制的合作方式和解決方案。

  廈門(mén)工廠(chǎng)成立于2014年，已通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證和IATF16949汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證。在橫跨GaAs和InP二大材料系以及覆蓋到收發(fā)端的最廣泛的產(chǎn)品組合的加持下，我們?cè)诳煽康慕桓镀趦?nèi)提供高質(zhì)量產(chǎn)品，除此之外，還提供標(biāo)準(zhǔn)化和定制化的專(zhuān)業(yè)制造服務(wù)以及Turn-Key解決方案。