PT EXPO 2024丨愛立信新一代RAN計(jì)算平臺(tái)中國(guó)首發(fā)

  ICC訊 新一代RAN計(jì)算平臺(tái)沿用了愛立信RAN計(jì)算平臺(tái)家族標(biāo)志性的一體化架構(gòu)模式，1U高度，適配于各種通用機(jī)架。這一設(shè)計(jì)不僅適合在C-RAN場(chǎng)景中的集中化部署，同時(shí)也滿足了D-RAN對(duì)于快速部署的需求。

  該平臺(tái)內(nèi)置全新升級(jí)的愛立信硅芯科技（Ericsson Silicon）芯片。這一核心設(shè)計(jì)的革新大幅提升了容量與能效。在保障出眾的數(shù)據(jù)傳輸速度、效率和可靠性基礎(chǔ)上，新一代RAN計(jì)算平臺(tái)增強(qiáng)了對(duì)AI的支持能力，并具有以下優(yōu)勢(shì)：

  更低的功耗：

  在保持先進(jìn)的前后通風(fēng)散熱設(shè)計(jì)的同時(shí)，新一代RAN計(jì)算平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，最大限度提升了散熱能力，有效避免了相鄰機(jī)框之間的散熱干擾。通過優(yōu)化愛立信硅芯科技（Ericsson Silicon）芯片的設(shè)計(jì)，提高了硬件的工藝制程。在相同條件下，新一代RAN計(jì)算平臺(tái)與前一代產(chǎn)品相比，功耗可節(jié)省超45%。這一改進(jìn)將為運(yùn)營(yíng)商每年節(jié)省大量的電費(fèi)開支。

  此外，新平臺(tái)還將推出更多靈活的節(jié)能功能，實(shí)現(xiàn)基于業(yè)務(wù)的BBU深度節(jié)電功能，以滿足不同場(chǎng)景下的節(jié)電需求。

  更強(qiáng)的智能：

  通過提供多種算力結(jié)合，新平臺(tái)的硬件為運(yùn)營(yíng)商提供了更先進(jìn)的通信能力。板卡強(qiáng)大的硬件資源也為基于意圖的內(nèi)生AI功能創(chuàng)造了良好的條件。在增加并行計(jì)算能力的基礎(chǔ)上，新平臺(tái)的處理器所支持的預(yù)加載AI推理模型數(shù)量達(dá)到了前一代產(chǎn)品的20倍，展現(xiàn)出了更強(qiáng)大的推理能力。

  結(jié)合更靈活、更具響應(yīng)性的可編程網(wǎng)絡(luò)能力與通信算法，客戶將體驗(yàn)到前所未有的卓越服務(wù)。這不僅將降低優(yōu)化時(shí)長(zhǎng)和成本，還大幅提高了吞吐量、接入用戶數(shù)等關(guān)鍵指標(biāo)，增強(qiáng)了用戶感知，確保了用戶粘性。

  更多的接口：

  新平臺(tái)的接口能力得到了全面的提升。無(wú)論是回傳還是前傳，均從25G擴(kuò)展為50G，以支持未來(lái)更大容量的拉遠(yuǎn)射頻單元。在現(xiàn)有板卡基礎(chǔ)上，前傳口數(shù)量從12個(gè)擴(kuò)展到18個(gè)，可以接入更多射頻單元。

  此外，新平臺(tái)在架構(gòu)上還支持更靈活的運(yùn)營(yíng)方式。借助愛立信特有的分組前傳技術(shù)，單點(diǎn)故障的風(fēng)險(xiǎn)得以消除，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了計(jì)算資源的高效擴(kuò)展。

  更快的維護(hù)：

  為方便用戶進(jìn)行開站、維護(hù)等日常操作，并降低在特殊環(huán)境中的上站成本，新一代RAN計(jì)算平臺(tái)在原有基礎(chǔ)上增加了WiFi模塊。通過愛立信的專用APP，用戶可以在短距離范圍內(nèi)接入基站，實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸式基站維護(hù)管理，大大提升了維護(hù)效率。

  此外，值得一提的是，愛立信始終致力于在生產(chǎn)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開發(fā)等環(huán)節(jié)中貫徹環(huán)保理念，新一代RAN計(jì)算平臺(tái)的隱含碳水平相比前代產(chǎn)品降低了5%。

  目前，新一代的RAN計(jì)算平臺(tái)已在多個(gè)運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)商用部署，不僅提升了運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)水平，也為未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)做好了準(zhǔn)備，獲得了客戶們的一致好評(píng)。