光迅科技投資21.64億元 加強高端制造和光電子器件研發(fā)

  ICC訊 近日，光通信器件上市公司光迅科技(Accelink)發(fā)布非公開發(fā)行 A 股股票募集資金使用可行性分析報告，擬非公開發(fā)行股票募集資金總額預計不超過17.73億元，用于“高端光通信器件生產(chǎn)建設項目”和“高端光電子器件研發(fā)中心建設項目”，兩個項目合計投資總額達21.64億元。

  公告指出，光迅科技開展以上項目旨在優(yōu)化其產(chǎn)品結構，加速向高端演進，鞏固公司核心競爭力，同時改善研發(fā)環(huán)境，提升成果產(chǎn)業(yè)化效率。

  高端光通信器件生產(chǎn) 打造大批量制造能力

  其中，高端光通信器件生產(chǎn)建設項目計劃總投資約12.85億元(擬使用募集資金額10.86億元)，包含建設投資 110,559.28萬元，鋪底流動資金15,703.83萬元，預備費2,211.19萬元。項目建設期為2.5 年。

  該項目計劃在武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)新建67874平方米廠房及配套設施，其中預留10000平方米的面積，另購置65,727.75萬元先進生產(chǎn)設備，投產(chǎn)后形成年產(chǎn)5G/F5G光器件610萬只、相干器件、模塊及高級白盒13.35萬只、數(shù)通光模塊70萬只的規(guī)模。

  項目建設完成后，將有助于提升光迅科技生產(chǎn)能力，解決公司產(chǎn)能瓶頸，升級工藝平臺及封裝能力，提升高端產(chǎn)品供貨能力，充分滿足客戶交付要求，逐步擴大市場份額，增強自身盈利水平，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的領先地位。

  高端光電子器件研發(fā)中心 加速先進光電產(chǎn)品迭代

  高端光電子器件研發(fā)中心建設項目計劃總投資約8.79億元(擬使用募集資金額6.87億元)，包含建筑工程費23,105萬元，軟硬件購置費用36,393.32 萬元，設備安裝工程費用1,699.11萬元、工程建設其他費用2,635.25萬元，研發(fā)費用22,842.75萬元、預備費1,276.65萬元。項目建設期為3年。

  本項目擬建設研發(fā)辦公場地6,240平方米，研發(fā)實驗室27,800平方米，預留面積10,000平方米，從總部調(diào)配180名研發(fā)技術人員，另引進600名研發(fā)技術人員，建設國內(nèi)先進、與公司發(fā)展相匹配的研發(fā)中心。

  本項目建成后將為光迅科技搭建一個綜合的研發(fā)平臺，提高公司整體研發(fā)水平，加快公司產(chǎn)品更新迭代，拓展業(yè)務發(fā)展鏈條，促進公司可持續(xù)發(fā)展。

  研發(fā)中心重點解決5G、數(shù)據(jù)通信前沿核心光電子產(chǎn)品需求，滿足國內(nèi)亟需的下一代光通信接入、智能光網(wǎng)絡、超高速數(shù)據(jù)中心的應用需求，在公司傳輸、接入、數(shù)據(jù)通信等技術和產(chǎn)品基礎上，進行硅基光電子先進封裝工藝、硅基光電子產(chǎn)品、50G PON 技術、波長選擇開關(WSS)、超寬帶放大器技術等相關工藝、產(chǎn)品、技術的開發(fā)，進一步增加公司技術儲備，確保公司產(chǎn)品競爭力的可持續(xù)性。

  高端光器件制造和研發(fā)是保持企業(yè)競爭力的關鍵

  隨著通信技術的發(fā)展推動相關下游應用新場景的興起，對光通信器件、模塊的速率和性能提出了更高的要求，光通信器件行業(yè)的產(chǎn)品結構持續(xù)向高端高速演進，高端光器件制造和研發(fā)將是保持市場競爭力的關鍵。

  因此，光器件企業(yè)必須推動產(chǎn)品結構向高端高速演進，持續(xù)提升公司盈利能力，同時解決公司產(chǎn)能瓶頸，以滿足日益增長的市場需求。這里必須引進自動化設備及產(chǎn)能擴充助力公司降低生產(chǎn)成本，引進相關技術人才，提升公司工程工藝能力。

  在全球光通信行業(yè)競爭中，光器件企業(yè)需要順應行業(yè)發(fā)展趨勢，筑高公司技術護城河，提升技術成果產(chǎn)業(yè)化效率，橫向拓展業(yè)務鏈條。

  多層面布局和豐富開發(fā)經(jīng)驗 使能高端光器件項目開展

  從項目可行性來看，在高端光通信器件生產(chǎn)建設項目方面，該項目基于全球廣闊的市場前景。光迅科技在全球光通信市場上擁有較高的知名度和優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源，豐富的技術積累和行業(yè)領先的技術平臺，從硬件、軟件、結構、測試平臺多層面的布局，為該項目提供了可行性。

  而在高端光電子器件研發(fā)中心建設項目方面，光迅科技依托豐富的技術積累和項目相關的開發(fā)經(jīng)驗，依托從芯片設計到耦合封裝、測試的垂直整合能力，以及完善的人才管理制度和培養(yǎng)體系，使該項目可行性提供了重要保障。