PON標(biāo)準(zhǔn)快速推進(jìn) 光模塊將持續(xù)受關(guān)注

        IEEE于去年九月發(fā)布10G EPON標(biāo)準(zhǔn)，ITU-T的XGPON標(biāo)準(zhǔn)也緊隨其后，即將于本月出臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)草案。兩種標(biāo)準(zhǔn)均在快速推進(jìn)中，不過(guò)要讓運(yùn)營(yíng)商采用這些技術(shù)，只有標(biāo)準(zhǔn)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟至關(guān)重要。
 
GPON和EPON標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展順利 

        FSAN近日在中國(guó)舉辦標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議，進(jìn)一步完善了10G GPON（XG-PON）標(biāo)準(zhǔn)，為6月即將通過(guò)的標(biāo)準(zhǔn)草案做好了充分準(zhǔn)備。在此次10G GOPN標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議之前，由FSAN組織、ETSI（歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)）承辦的GPON全球規(guī)模的IPO（互操作性）測(cè)試2009年11月首次登陸中國(guó)，阿朗、華為等5家OLT、14家ONT廠商以及4家芯片廠商報(bào)名參加。參與測(cè)試的廠商業(yè)務(wù)互通性良好，實(shí)現(xiàn)良好的示范效應(yīng)。 

        10G EPON標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.3av已于2009年9月發(fā)布，被認(rèn)為在商用上搶得先機(jī)。在2009年中國(guó)電信組織的兩次10GEPONIOP互通測(cè)試的基礎(chǔ)上，從2010年3月中旬到4月初，中興通訊聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈中的主流芯片廠商O(píng)pulan、Broadcom、PMC-Sierra以及光模塊廠商海信、Superxon進(jìn)行了10GEPON芯片IOP互通測(cè)試。相對(duì)于前兩次IOP測(cè)試，此次測(cè)試在前期已實(shí)現(xiàn)10G EPON非對(duì)稱(chēng)和對(duì)稱(chēng)物理層、FEC、MPCP注冊(cè)、測(cè)距、DBA互通的基礎(chǔ)上，并實(shí)現(xiàn)對(duì)稱(chēng)10G EPON物理層和MAC層完全互通測(cè)試，因而被認(rèn)為是10G EPON具備ASIC能力的里程碑。

產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況對(duì)比

10G EPON

        Alloptic、ZyXEL、中興和華為已經(jīng)宣布了可商用的10G EPON系統(tǒng)或試商用系統(tǒng)。烽火通信和日本的供應(yīng)商，如日立、三菱、NEC和住友電工，未來(lái)也會(huì)推出10G EPON系統(tǒng)。在北美，Enablence Technologies的TRIDENT7平臺(tái)既支持GPON也支持EPON。因此，它無(wú)疑會(huì)對(duì)這兩種技術(shù)都進(jìn)行升級(jí)。 

        標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布后，產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速成熟，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、NTTdocomo等國(guó)內(nèi)外多家運(yùn)營(yíng)商高度關(guān)注，大力推進(jìn)10G EPON測(cè)試以及現(xiàn)網(wǎng)試商用。與此同時(shí)，中國(guó)電信積極推動(dòng)10G EPON 芯片IOP測(cè)試和企標(biāo)制定，并獲重大進(jìn)展；各廠家積極投入芯片ASIC化，預(yù)計(jì)今年第三季度10G EPON ASIC將面世，10G EPON將可以開(kāi)始大規(guī)模商用。

10G GPON 

        去年12月，華為率先宣布與Verizon一起試驗(yàn)XGPON技術(shù)。阿爾卡特朗訊和摩托羅拉告訴Lightwave，它們也將在今年上半年開(kāi)始試驗(yàn)計(jì)劃。阿爾卡特朗訊有線網(wǎng)絡(luò)部FTTX產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Stefaan Vanhastel表示，有數(shù)項(xiàng)試驗(yàn)列入了公司今年的計(jì)劃。EPON領(lǐng)域的許多公司，包括日立、中興、NEC、Enablence也可能跟隨。 

        GPON有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但EPON當(dāng)前的市場(chǎng)占有率比較大，后續(xù)市場(chǎng)比例將會(huì)慢慢走向平衡，所以相應(yīng)的芯片商也會(huì)慢慢生產(chǎn)出兼容的產(chǎn)品。Cortina\Marvell兩家的GPON EPON兼容的芯片已經(jīng)出來(lái)了，Broadcom的芯片估計(jì)是在年底芯片，兼容確實(shí)是一個(gè)趨勢(shì)。

光模塊將迎來(lái)更大增長(zhǎng) 

        市場(chǎng)調(diào)研公司LightCounting預(yù)計(jì)2010年光模塊將會(huì)相比2009年實(shí)現(xiàn)5%的增長(zhǎng)，2011年以后還可能實(shí)現(xiàn)更大增長(zhǎng)幅度。 

        光模塊國(guó)內(nèi)主要廠商有烽火、WTD、新飛通、飛博創(chuàng)、海信光電、華工正源、摩泰科技等，不過(guò)各個(gè)廠商的產(chǎn)品重點(diǎn)不同，有烽火、WTD、飛通主要做光器件，飛博創(chuàng)、海信光電、華工正源主要做GPON、FTTX產(chǎn)品，摩泰科技主要做10G的X2、XENPAK、SFP+模塊，各個(gè)廠商都有自己的優(yōu)勢(shì)。 

        現(xiàn)在的光模塊都向DWDM(密集波分復(fù)用）與40G、100G的方向在發(fā)展，但40G與100G模塊均存在傳輸色散，信號(hào)失真的問(wèn)題，還存在一定的技術(shù)瓶頸。